Die Bonder Servo Drive

SEA MOTION die bonder servodrev er en kernebevægelseskontrolkomponent, der er specielt optimeret til halvlederpakkeudstyr, der skiller sig ud fra traditionelle servodrev med ultrakompakt størrelse og overlegen omfattende ydeevne. Drevet af DSP+FPGA dual-core arkitektur, har den ultrahurtig respons, bred båndbredde og høj linearitet, hvilket sikrer præcis og stabil drift af højpræcisionsudstyr.

Produktet understøtter almindelige encoder-feedback-tilstande, herunder inkrementel-absolut dobbeltfeedback og resolver-absolut dobbeltfeedback, og er udstyret med komplet IO-interface og STO-sikkerhedsfunktion, med en lavtemperaturmodstand på -45 ℃ for at tilpasse sig komplekse arbejdsforhold. Med vores uafhængige F&U-styrke implementerer vi streng kvalitetskontrol i lag: Hvert PCB-samlingslag gennemgår uafhængig testning med mere end ti detektionsprocedurer fra produktion til lager for at eliminere defekte produkter. Med et modent indenlandsk forsyningskædesystem giver denne leverandør af die bonder servodrev hurtig levering, fleksibel tilpasning og omkostningseffektive supporttjenester til globale producenter af halvlederudstyr.

Produktparameter

Produktfunktion og applikation

Drevet af den accelererende lokaliseringstrend af indenlandsk halvlederemballeringsudstyr har indenlandske die bonder-maskiner opnået hurtig iteration i præcision og effektivitet, hvilket har skabt en enorm markedsefterspørgsel efter højtydende indenlandske servodrev. SEA MOTION die bonder servodrev tilpasser sig perfekt til kernedriftskravene for high-end die bonders, og løser smertepunkterne med omfangsrig størrelse, langsom respons og høj fejlrate for traditionelle importerede drev. Dens kernefordele ligger i miniaturisering og høj strømudgang, hvilket muliggør fleksibel indlejret installation i udstyrsskaller, baser og beslag kun med standardiseret varmeafledningsdesign, hvilket i høj grad optimerer udstyrets strukturelle layout. Med hensyn til ydeevne realiserer dual-core-arkitekturen bevægelseskontrol med ultrahøj præcision, hvilket effektivt forbedrer formbindingsnøjagtigheden og emballageudbyttet.

Ud over die bonders, er det bredt anvendeligt til waferhåndteringsmaskiner, terningsmaskiner, chipmontere og sondestationer. Sammenlignet med importerede produkter har vores produkter stabil ydeevne og lavere overordnede indkøbs- og vedligeholdelsesomkostninger, hvilket hjælper indenlandske udstyrsproducenter med at reducere afhængigheden af ​​udenlandske kernekomponenter, giver mulighed for lokaliseret opgradering af halvlederemballageudstyr og leverer høje omkostninger-ydelsesløsninger til halvlederpakningsscenarier i mellem til høj ende.

Interface definition af die bonder servodrev SEA1-80A

Produktstørrelse / mm

Produktstruktur

Nødvendige kabler til produktfejlfinding.

Produkt video